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[北京河北]中國工商銀行工銀科技有限公司

說明:

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中國工商銀行工銀科技2022年秋季校園招聘公告

 

   工銀科技有限公司(簡稱“工銀科技”)是工商銀行控股的全資子公司,注冊資本6億元人民幣,于201958日掛牌開業,在雄安、北京兩地辦公,是工商銀行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技戰略體系的重要組成部分。工銀科技致力于通過工商銀行多年的金融科技積累和公司自身市場化、專業化的科技創新力量,在數字化時代為客戶重新定義價值創造,開創價值成長的新空間。愿與你攜手同行,共同創造數字時代的美好未來。

一、招聘機構

   中國工商銀行工銀科技有限公司

二、招聘范圍

   面向境內、境外高校畢業生,畢業時間為20211月至20227月。

三、招聘崗位(80人)

(一)科技菁英計劃-前端研發工程師

(二)科技菁英計劃-后端研發工程師

(三)科技菁英計劃-數據研發工程師

(四)科技菁英計劃-信息安全工程師

(五)科技菁英計劃-測試工程師

(六)科技菁英計劃-運維工程師

(七)科技菁英計劃-基礎架構工程師

(八)科技菁英計劃-產品經理

(九)專業英才計劃-人力資源崗

四、工作地點

   北京、雄安

五、招聘條件

   各崗位招聘條件詳見附件。

六、注意事項

(一)本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。

(二)招聘程序中各環節成績僅對本次招聘有效。

(三)招聘期間,我司將通過招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯系,請保持通信暢通。

(四)應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符,我司有權取消其應聘資格,解除相關協議約定。

(五)我司從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構,從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料,從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。

(六)了解更多招聘訊息及相關動態,敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

(七)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

 

聯系方式

聯系機構工銀科技

聯系電話:  010-58270179

電子郵箱zhaopin@

請勿投簡歷至此郵箱


網申地址:jo***.cn[點擊查看]

附件:


序號 招聘崗位 崗位描述 基本條件 院校及學歷條件 外語條件 專業要求 其他條件
1 科技菁英計劃-前端研發工程師 1.承擔系統前端需求分析、功能設計、系統設計、編碼與測試、推廣及維護支持工作,并完成相關技術文檔編寫;
2.承擔代碼提交、版本持續交付和持續集成,并支持投產部署;
3.參與系統問題分析排查,軟件代碼性能調優。
1.招聘錄用人員須為2022年應屆畢業生。
對畢業后戶口、檔案、組織關系仍保留在原畢業學校、或保留在各級畢業生就業主管部門(畢業生就業指導服務中心)、各級人才交流服務機構和各級公共就業服務機構,且畢業至今從未與其他單位建立勞動關系的2021年境內高校畢業生,可以按照2022年應屆畢業生對待。
2.境內院校應屆畢業生須在2022年7月31日前畢業,報到時須獲得國家認可的就業報到證、與最高學歷對應的畢業證和與最高學歷對應的學位證。
3.境外院校應屆畢業生須在2021年1月1日至2022年7月31日期間畢業,報到時須獲得與最高學歷對應的畢業證和與最高學歷對應的學位證,以及國家教育部留學服務中心出具的學歷(學位)認證,并須為初次就業人員。
4.境內院校應屆畢業生的畢業時間以畢業證書落款時間為準;境外院校應屆畢業生的畢業時間以國家教育部留學服務中心出具的學歷(學位)認證上的畢業時間為準。
1.境內院校畢業生須具有國家的普通高等院校大學本科(含)以上學歷、學位。
2.境外院校畢業生須具有教育部認可的境外正規院校大學本科(含)以上學歷、學位。
具有良好的英語能力,具體如下:
1.主修語種為英語的,須通過國家大學英語四級(CET4)考試(成績在425分及以上),或托業(TOEIC)聽讀公開考試630分及以上,或新托福(TOEFL-IBT)考試75分及以上,或雅思(IELTS)考試5.5分及以上。
2.主修語種為其他外語的,應通過該語種相應的外語水平考試(如專業四級、八級等)。
3.英語專業畢業生應至少達到專業英語四級(含)以上水平;其他外語專業畢業生應通過該語種相應的外語水平考試(如專業四級、八級等)。
4.以上外語考試成績及證書報到時須在有效期內。
計算機類、軟件工程、電子信息科學類、數理統計類等相關專業 1、具有較強學習能力、研究能力和創新能力,
2、富有專研精神,能夠較好地進行團隊合作。
3、在校期間擁有科技類產品研發實習經歷或相關科研項目經歷者,可予以優先考慮。
2 科技菁英計劃-后端研發工程師 1.承擔系統后端需求分析、功能設計、系統設計、編碼與測試、推廣和維護支持及模型開發工作,并完成相關技術文檔編寫;
2.承擔代碼提交、版本持續交付和持續集成,并支持投產部署;
3.參與系統問題分析排查,軟件代碼性能調優。
3 科技菁英計劃-數據研發工程師 1、參與產品需求的可行性分析和方案設計,根據產品需求完成設計、編碼、自測、聯調測試及代碼、性能調優。
2、按照規范輸出組織過程資產,包括數據庫設計文檔、功能設計文檔等。
4 科技菁英計劃-信息安全工程師 1.參與制定產品認證、加密、網絡保護、安全存儲等技術安全方案;
2.承擔信息系統安全評估、安全開發、安全測試、系統漏洞修復及安全管理等工作;
3.參與軟件產品的代碼審計;
4.開展信息安全領域應用、數據安全等新技術的研究及應用。
5 科技菁英計劃-測試工程師 1.參與產品測試案例設計、測試執行、持續集成與持續發布;
2.承擔測試技術研究,構建自動化測試體系和技術工具平臺;
3.開展跟蹤和分析產品缺陷,提高產品質量和用戶體驗。
6 科技菁英計劃-運維工程師 1、參與IT系統生產運維體系的治理和優化;
2、承擔系統軟硬件運維工作,響應日常系統業務和技術服務請求,開展基礎設施(操作系統、存儲、云計算等)、數據庫和中間件的運行維護、故障修復、性能調優等工作。
7 科技菁英計劃-基礎架構工程師 1、參與分布式技術、應用開發框架、移動開發框架、技術中臺及數據中臺建設等工作:
2、參與IT基礎架構的持續優化工作及架構咨詢等。
8 科技菁英計劃-產品經理 1、參與產品市場調研、競品分析、需求研究和產品設計等全生命周期工作;
2、承擔產品的定義與設計,編寫產品需求;
3、根據用戶反饋及運營數據,調整優化產品規劃、設計及實施路線圖,并配合技術團隊研發實現。
9 專業英才計劃-人力資源崗 1.參與人力資源規劃、招聘與配置、培訓與開發、績效管理、薪酬福利管理、勞動關系管理等日常工作;
2.協助業務部門搭建人才梯隊,并為其提供專業的人力資源解決方案和政策咨詢。
人力資源相關專業 1、具有較強的邏輯思維能力、語言表達能力、學習能力和創新能力;
2、工作細致嚴謹,認真負責。

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